福建电磁炉改电磁加热器供应商

影响电磁加热器加热效果的3个因素：

1、电磁加热器主机放置的距离。般情况下，我们厂家都会建议放在5米以内，这样加热效果才会更好。

2、加热的介质。目前大多数的工业加热设备对于所加热的介质还是有定的要求的，好是可以直接加热的，例如铁质、碳钢材质。对于直接加热不锈钢材质的管道或者容器还是有定的困难。不过电磁掌握电磁加热核心技术，能够直接加热304、316等3系列，并且拥有丰富的应用案例，直接加热不锈钢的技术行业先。

3、加热的距离。被加热体与电磁加热线圈的距离，正常来说，对于220V、5KW的电磁加热控制板以及以下功率两者间的距离好相隔1.5-2公分；380V、5KW电磁加热设备距离好相隔2-3公分。这个距离我们厂家都是利用保温棉代替，既避免了隔空，又避免热量损失，所以客户无需担心隔空问题。

电磁加热器的全桥和半桥的应用表现的同异：

、据各自的电路原理的差别决定：相同：均可达到使得相应料筒自身快速发热产生高温，用于加工塑料的功用。

二、功率段表现上不同：

1、全桥：对应档位功率分配清晰、明确，反应迅速。

2、半桥：对应档位功率分配较模糊，反应相对合理。

三、发热面表现上：

1、全桥：因可负载负荷较高，发热面较大、较均匀、层次感能做到循序递减，火焰仿真效果明显。

2、半桥：因可负载负荷较低，发热面较小、均匀性稍逊、层次感分明，火焰仿真效果稍逊。

电磁感应加热器控制温度场的分布的原理及方法如下：

1、原理：导体处于交变电流中时，交变电流使导体周围产生交变磁场，从而引起集肤效应使导体在短时间内迅速被加热，交变电流的频率越高，集肤效应越严重。

2、电流透入深度对感应加热的影响：把金属圆柱体放在通有交流电的线圈中，尽管金属圆柱不与线圈接触，线圈本身的温度也很低，但是圆柱表面却会被加热到发红，甚至熔化，这是由于电磁感应作用，在金属柱中感生与线圈电流方向相反的涡流,在涡流的焦耳热作用下，金属自身发热升温所引起的。金属圆柱中的感生电流的分布在表面强，在径向从外到里按指数函数方式减小。这种电流不均匀分布的现象，随电流频率升高而趋显著。

电磁加热器的电流小于5A时，控制器会自动检测，如果连续超过三次检测均小于5A时显示窗1会显示“E1”并闪烁，“电流小”指示灯会闪烁提示，蜂鸣音每5秒短响次。解决方法：

1、确认线圈是否已正确连接。

2、检测与低频互感器相连的相线是否正常。

3、检测低频互感器是否开、短路。

4、检测CN7连接是否正常。

5、检测C39、DB1、R30、C41、R19、C40、C42、是否短路。

6、检测DB1、R20、R18是否开路。

7、检测U5第18脚是否接触良好。

电磁加热技术原理：

1、电磁加热器：电磁加热器是种利用电磁感应原理将电能转化成热能的装置，电磁加热控制器将220V，50/60HZ的交流电整流变成直流电，再将直流电转成频率为20-40KHZ的高频高压电，或者是380v 50/60HZ的三相交流电转换成直流电再将直流电转换成10~30KHZ的高频低压大电流电，用来工业产品加热。

2、电磁加热圈：高速变化的高频高压电流流过线圈会产生高速变化的交变磁场，当用含铁质容器放置上面时，容器表面即具切割交变磁力线而在容器底部金属部分产生交变的电流（即涡流），涡流使容器底部的载流子高速无规则运动，载流子互相碰撞、摩擦而产生热能。从而起到加热物品的效果。即是通过把电能转化为磁能，使被加热钢体表面产生感应涡流种加热方式。这种方式从根本上解决了电热片、电热圈等电阻式的，通过热传导方式加热产生的热效率低下的问题。

电磁加热能省电的原因及效果：电磁加热器的原理是电磁感应加热的原理，它采用内部加热的方法，即让材料自身发热，而不是传递热量，它是通过电、磁和热之间的能量转换来达到加热材料的目的。此外，还有包装20Mm厚的保温棉外容器的材料。可以说，电磁感应加热过程中存在的热量损失很低，热能利用率高达98%。相反，电磁感应加热的节电效果是相当可观的，用电磁辐射热利用率的高值和低值减去电阻加热的小值和大值，就可以从电磁加热中获得种节约电量。

电磁加热器用于油气管道应用的特点：

1、热效高：节能电磁加热器不需要预热管道。

2、不破坏管道保温层：由于是感应节能电磁加热，磁力线能穿透保温层，改造管单。

3、安全性高：无明火，无热辐射，温度可控。

4、操作方便：在管道上缠上电磁线圈，做好温度控温探头，调节控温系统，开机调节即可自控加热恒温。

电磁加热器线圈短路，本控制器具有线圈短路检测功能，通过对IGBT模块UCE饱合压降检测来保护因线圈短路引起的IGBT损坏。本控制器连续三次检测UCE超过设定值，则会关闭输出。显示窗1会显示“E4”并闪烁，“短路”指示灯会闪烁提示，蜂鸣音每5秒短响4次。解决方法：

1、检查线圈是是否有漏电、短路或电感量太小。

2、检测主板与IGBT连线是否开路。

3、检测D10、D11、D12、D13、ZD1、ZD2、ZD3、ZD4、R29、R26、R27、R28等元件是否开路或变。

4、检测光耦U1、U2、U3、U4是否损坏。

5、检测U5第19脚是否为高电平，否则U5已损坏。